国金证券发布研报称，2025年CES展，预测AI智能眼镜显示技术将展示多项亮点；苹果SE4有望明年3月发布，苹果链核心受益公司明年Q1业绩有望高增长；英伟达Blackwell及GB200服务器需求强劲，CSP自研ASIC芯片大幅增长，覆铜板/PCB供应链持续接到大单，业绩有望在四季度及明年一季度迎来高增长。AI端侧应用正在加速，有望给智能眼镜、TWS耳机、可穿戴及手机/PC等硬件产品带来创新和新的机遇。继续看好苹果链、AI智能眼镜、Ai驱动及自主可控受益产业链。
国金证券主要观点如下：
2025年CES(国际消费电子展)将于1月7日至10日在美国拉斯维加斯举办，预测端侧AI应用创新将成为CES 2025的最大亮点。
AI眼镜显示技术将展示多项亮点，主要体现在轻量化设计、全彩显示、增强现实与AI融合及多场景应用，光波导技术作为AR眼镜的核心光学方案，以其高透光度、轻薄、大视场角和小体积等优势，被认为是消费级AR眼镜的最优解决方案。光波导技术结合Micro LED或LCoS等显示技术，能够实现高亮度和全彩显示。
RayNeo雷鸟将和TCL一同带着尚未发布的新品-拍摄眼镜V3与光波导黑科技亮相CES 2025；Vuzix将在展会上展示1.0mm厚的全彩光波导以及0.7mm的超薄光波导，同时搭配从Micro LEDs到最新全彩超小LCOS投影仪等不同显示引擎；Gyges Labs的DigiWindow技术将首次亮相展会，这一技术通过视网膜投影实现了全球最轻、最小的近眼显示光学方案，重量仅为30多克；雷神科技将在展会上发布三款基于不同技术原理的智能眼镜产品。
英特尔、AMD、英伟达将发表主题演讲，有望重点发布AI PC相关产品。联想开年AI产品大秀，将在CES 2025展示。在智能家电方面，海信、TCL、追觅等厂商也将展示AI家电新产品。其他还有AI机器人、AIOT等相关产品。预测CES 2025 AI赋能消费电子产品将精彩纷呈，继续看好AI端侧应用创新。鸿海表示GB200服务器12月开始出货，2025年AI服务器出货量将逐季增长，预测2025年AI服务器将占公司服务器总收入的50%。
亚马逊、谷歌自研ASIC芯片出货大幅增加，国内字节、小米等厂商正在加大AI大模型算力投入及加快端侧应用，继续看好AI算力硬件受益产业链。苹果SE4有望明年3月发布，苹果链核心受益公司明年Q1业绩有望高增长。整体来看，继续看好苹果链、AI智能眼镜、AI驱动及自主可控产业链。
细分赛道
1) 半导体代工：明年全球CoWoS产能需求将增长113% 台积电月产能将增至6.5万片晶圆。
2)工业、汽车、安防、消费电子：根据Canalys，2024年Q3全球PC出货量达6640万台，同增1%，预计2024年AI PC销量达5000万台。2024年Q3全球智能手机出货量同增5%，预计2024年AI手机渗透率为16%。2024年Q2全球智能音频出货量达1.1亿部、同增11%。消费电子需求持续复苏。9月9日苹果发布iPhone 16系列、全系采用A18芯片，Apple Intelligence系统逐步上线升级，有助于带动新一波换机周期。根据乘联会，11月新能源乘用车销量为128万辆。预计2024年新能源乘用车销量为1093万辆，同增39.6%。
3)PCB：从PCB产业链11月最新数据来看，整个行业景气度有所放缓，从上游到下游同环比增幅都有所下降，而按照传统淡旺季分配来讲，Q3应为旺季、环比淡季Q2应该景气度更高，目前来看整个三季度旺季呈现出景气度承压状态，根据产业链跟踪，主要原因来自于家电、消费类需求增长放缓，整机库存攀高，Q3整个行业进入缓慢修整状态、Q4仍然延续，后续变化还需要进一步跟踪才能够判断。
4)元件：国产替代加速，AI带动被动元件产品升级。5)IC设计：AI端侧应用在芯片领域增加最为明显的将是算力和存储，未来端侧将增加运算功能，那么也将增加在端侧的存储数据量，对应存储芯片容量也将开启升级。
风险提示
需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。